사업영역첨단소재사업부조립용 정밀소재

첨단소재사업부

기존 사업의 쌓아온 노하우를 바탕으로 새로운 기업으로의 도약을
최우선으로 하고 있습니다.

사업영역첨단소재사업부조립용 정밀소재

조립형 정밀소재

독자적인 금속정제기술을 구사하여 개발한 soft-error를 저감 시키는 低 A 線 재료에 관해서는 약 20년간 취급하고 있으며 BGA 등의 FC(Flip Chip) 접속용 bump 전극의 형성에 사용되고 있습니다.

소프트 에러용
용액 있는 땜납 소재

저 알파선 범핑 땜납

미쯔비시 머티리얼에서 개발한 저 알파-선 땜납은 알파선 입자의 숫자가 1/100 ~ 1/1000까지 성공적으로 줄어들었으며,
이는 정제 및 원자력 테크놀로지에 오랜 경험을 가진 당사에서 활용해왔던 일반적인 땜납과는 비교됩니다.
이러한 소재들을 활용하여 CSP, BGA 등과 같은 플립 칩 IC 등에 범핑 땜납을 행합니다.

범핑 방법 및 특징

땜납 범프 과정 저 알파 땜납 제품 특징 유용성
Pb-Sn 무연
LA/ULA/SULA 솔더 볼 정확도 양호, 고 성능 ok ok
플레이트 ULA/SULA 액체 (도금 용액) 동시에 최적 피치의 범프
많이 만드는 것 가능
ok ok
페이스트 LA/ULA/SULA 페이스트 큰 사이즈의 범프
만드는데 적당
ok ok
증기증발 LA/ULA Pb, SnLA/ULA 땜납 증명된 공정, 고 성능 ok ok
LA 등급 ULA 등급 SULA 등급
Pb-Sn(상세/실상) ≤ 1.0cph/㎠
≤ 0.3cph/㎠
≤ 0.02cph/㎠
0.01cph/㎠
무연(상세/실상) ≤ 0.01cph/㎠
0.005cph/㎠
≤ 0.005cph/㎠
0.001cph/㎠

저 알파 도금액

특징

  • 평평한 범프 표면
  • 균일한 범프 높이 및 Sn의 조성
  • 하이 스피드 도금
  • 오랜 수명
  • 무연 적용이 가능

알파 등급

파라미터 (변수) Pb/Sn : 95/05 Pb/Sn : 37/67 SULA Sn/Ag
전체 금속 함량 60 g/L min 30 g/L min 50 g/L min
음극 전류 밀도 2 - 6 A/dm2 2 - 6 A/dm2 2 - 5 A/dm2
욕조 온도 20℃ 20℃> 25℃
유동율(Flow Rate) 5 - 20 L 5 - 20 L 5 - 20 L
양극 형태 Soluble/Unsoluble Soluble/Unsoluble Unsoluble

범프 사진 (리플로 납땜 이전)

  • Eutectic solder bump m3069-574A1Pb/Sn=37/63

  • High lead solder bump M06005-571D0 Pb/Sn=95/05

저 알파 솔더 볼

조성

합금 조성
Pb-Sn Pb-63%Sn, Pb-5%Sn
무연 Sn-3.5%Ag, Sn-1%Ag-0.5%Cu

솔더 볼의 직경 및 내구성

직경 내구성
0.10, 0.15 +/- 0.005
0.20, 0.25, 0.30 +/- 0.01
0.40, 0.50 +/- 0.02

(Unit : mm)

저 알파 땜납 페이스트

당사에서는 고객의 필요에 알맞도록 여러 가지 시스템, 조성 및 파우더 분포의 생산이 가능합니다.

조성

합금 조성
Pb-Sn Pb-63%Sn, Pb-5%Sn
Tin-Silver Sn-3.5%Ag, Sn-3%Ag-0.5%Cu

파우더 직경

분류 일반 조성
5 - 40㎛ 10 - 32㎛ / 5 - 15㎛ / 15 - 25㎛

특징

A) 플럭스 타입
활성화된 플럭스 플럭스 함량 염소
플럭스 타입 R / RMA / RA 5 - 15% Cl<0.02 / 0.02>Cl>0.1 / 0.1>Cl>0.5
B) 알파 방출의 시간 추이

리플로 땜납 이후, ULA Pb-63% Sn 솔더 페이스트의 알파 방출에 대한 시간 추이

초 저 알파 땜납 (SULA 등급)

Sn-계 땜납에 있어서, 알파 입자는 납(lead)과 같은 방사성 동위원소로부터 발생됩니다. 그러나, 흔히들 오해하기 쉬운 것이
Sn-계(무연, Pb free) 땜납에서는 납이 포함되어 있지 않기 때문에 알파 방출의 문제가 일어나지 않는다는 것입니다.
당사에서는 알파 수준이 아주 낮아야 하는 고객들의 필요에 맞춰 극초 저 알파 땜납을 개발하였습니다.

리플로 땜납 이후

SULA Sn-3.5% Ag 솔더 페이스트의 알파 방출에 대한 시간 추이

특징

  • 알파 수준 < 0.002cph/cm2 이하에 부응하는 땜납
  • 알파 방출에 있어 시간에 대한 변화를 전혀 보이지 않는 땜납(Zero 알파 방출 땜납)

제품

  • SULA 액체 (Sn-Ag)
  • SULA 솔더 페이스트 (Sn-Ag, Sn-Ag-Cu)
  • SULA 솔더 볼 (Sn-Ag , Sn-Ag-Cu)